瑞芯副总裁陈锋表示：“与代工厂的良好协作关系是我们在竞争激烈的主流移动SoC市场中实现差异化的关键。我们选择GLOBALFOUNDRIES作为28nm HKMG工艺的战略伙伴，因为它先进的28纳米HKMG工艺使我们能够在较短的时间内获得非常高的良率。这次合作也充分体现了GLOBALFOUNDRIES在设备与制造协作模式（Collaborative Device Manufacturing）方面的独特优势。”

 

    GLOBALFOUNDRIES全球市场营销、销售、设计和质量执行副总裁Mike Noonen表示：“GLOBALFOUNDRIES一直致力于为我们的用户提供创新的硅解决方案，并帮助他们从SoC设计中获取最大收益。与瑞芯的此番合作证明了在设计初期即开始合作可使产品实现更优的性能与功效，并在更短的时间内推向市场。能够见证瑞芯在GLOBALFOUNDRIES成熟的HKMG工艺基础上获得的技术成果，对此我们深感兴奋。”

 

    GLOBALFOUNDRIES 28纳米SLP技术是下一代智能移动设备的理想选择，它能够令设计拥有更快的运行速度、更小的产品尺寸、更低的待机功耗与更长的电池寿命。这项基于GLOBALFOUNDRIES 前栅极（Gate First）HKMG工艺的技术已经投入量产超过两年时间。它集高性能、低能耗与低成本于一体，是价格敏感的主流移动设备市场的理想之选。(完)